田村锡膏 TLF-204-107/107（SH）
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产品属性：
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| 供货总量： | |
| 所在地： | 广东深圳市 |
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| 包装说明： | |
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详细信息
TLF-204-107
一般特性:
| 品名 | TLF-204-107 | 测试方法 |
| 合金构成（%） | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
| 融点（℃） | 216-220 | DSC 测定 |
| 焊料粒径（μm） | 20-36 | 激光分析 |
| 助焊剂含量（%） | 11.2 | JISZ3284(1994) |
| 卤素含量（%） | 0.0 | JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s） | 180 | JISZ3284(1994) |
无铅锡膏TLF-204-107（SH）系采用球形的无铅锡粉以及特殊助焊剂炼制而成，于不含铅，对地球环保有很大帮助。连其助焊剂即使不加以清洗，可靠性依然优异。
1.特长
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 减少空洞非常有效。
3) 连续印刷时无粘度的经时变化，可获得稳定的印刷效果。
4) 对CSP微小焊盘也有良好的润湿性。
5) 对无铅，高炉温也有良好的耐热性。
6) 不加清洗也有良好的可靠性。
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